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锡膏印刷偏移IPC标准

IPC标准中对于锡膏印刷偏移的要求有以下几个方面：

位置偏移量：IPC-A-600H标准中规定，对于0

旋转偏移量：IPC-A-600H标准中规定，对于0

印刷质量：IPC-7525A标准中规定，锡膏印刷质量应符合以下要求：印刷面覆盖率应大于75%，焊盘上的锡膏应平整、光滑，无空洞、断层、太厚或太薄等缺陷。

印刷精度：IPC-7525A标准中规定，锡膏印刷精度应符合以下要求：印刷位置偏移量不应超过元器件焊盘的50%。

总之，IPC标准对于锡膏印刷偏移的要求比较严格，需要控制好印刷位置和旋转偏移量，并保证印刷质量和精度。

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